《The Street》科技專欄作家 Dana Blankenhorn 則又做出延伸推論指出:隨著晶片發展愈趨先進複雜,晶圓廠興建成本也愈高,也就因為如此,許多晶片大廠走向「無晶圓廠(fabless)」化。多數美國晶片大廠如高通(Qualcomm)( (US-QCOM) )與 Nvidia( (US-NVDA) )就是無晶圓廠公司。而英特爾的頭號勁敵 ARM( (US-ARMH) )也是將晶片設計授權予其它半導體業者生產,如 iPhone 的 A5 晶片,因此可以說,這些全球頂尖的無晶圓廠,基本上是一家軟體設計公司。
Dana 指出,摩爾推論邏輯下,晶片製造出現東移的現象。儘管全球晶片龍頭大廠多位於美國,晶片巨擘英特爾與德儀( (US-TXN) )在美擁有自家的晶片廠,不過事實上,全球最大的晶片製造中心卻是在台灣新竹,這個距離首都台北僅 90 分鐘車程的城市。
除了成本考量,此外科技媒體《CNET》還報導,蘋果近期決定不再大量外包晶片生產訂單予三星(005930-KR),主因是三星不但是生產夥伴,同時也是廝殺激烈的競爭對手,三星也有生產行動設備與之抗衡。因此,蘋果決定優先將晶片訂單外包給全球第一大晶片代工企業台積電(2330),另外傳英特爾也恐失去蘋果 Mac 產品線的晶片訂單,改由供應 iPad 與 iPhone 晶片技術的 ARM 接棒通吃。
Dana 認為,隨著晶圓廠建造成本愈來愈高,台積電與無晶圓廠的角色愈來愈重要,而台灣在蘋果供應鍊當中的份量愈來愈吃重,相對地,生產成本高的美企則是愈來愈不受蘋果青睞,部份只得轉向國內客戶取暖。